《科创板日报》5月13日讯 据台湾经济日报今日消息，鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货，且“供应相当吃紧”。

鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货

有多吃紧？业内人士透露，鸿海连展示机柜都交给英伟达，“一机不剩”。连鸿海原先规划在今年台北国际电脑展展示的CPO交换机柜，也可能看不到实机展示。

同时，作为英伟达全光CPO唯一代工与设计制造商，鸿海出货量预期大幅上调，此前计划为2026年出货量超万台，如今上调为2026至2027年超5万台。

针对全光CPO交换机进度，鸿海表示，不评论单一客户与产品。

此前4月工业富联曾透露，CPO全光交换机样机开始出货，后续随着市场空间的逐步打开，将为公司整体盈利质量带来结构性改善。

随着AI算力军备竞赛倒逼光互联架构重构，CPO正式迎来2026产业化元年。

相比传统可插拔光模块，CPO将光引擎与交换芯片共基板封装，电气距离从300mm缩至50mm内，功耗下降60%-68%、信号完整性提升63倍，成为破解AI集群功耗、带宽、密度三大瓶颈的唯一方案。

据Semianalysis测算，大规模组网当中，CPO的功耗节约也较显著，在3层网络的集群当中，虽然交换芯片因为使用CPO集成了光引擎等光学部件功耗提升，但光模块所产生的功耗大幅下降，总的网络功耗可以降低23%；对于3层网络的GB300NVL72机柜，采用3层网络的CPO方案后，可以相比传统DSP光模块方案降低21%的网络成本，总成本可以降低3%；而如果将网络压缩至两层CPO方案，则可以降低46%的网络成本，总成本可以价格低7%。

值得注意的是，几天前接受媒体采访时，黄仁勋直言，下一代AI基础设施需要大量的“光学连接”，算力需求正在迅速增长，铜缆已经无法满足需求。

“我们正在经历人类历史上规模最大的基础设施建设。人工智能将成为世界各地的基础设施。我们将以前所未有的规模扩大光学技术的应用——坦率地说，这个规模是任何光学公司都未曾实现的。”